高科技产业的废气安全减排

在 DAS 环境专家，我们 系统我们的服务与客户一样灵活独特。目前，我们提供 废气减排技术四个工艺组：将燃烧器和洗涤器组合在一个系统中是 DAS Environmental Expert 的专长。ESCAPE和STYRAX系统属于该产品系列。LARCH 产品系列用于处理含氢量较高的工艺废气。AQUABATE 产品系列的气体洗涤器和 SALIX 气体洗涤器可以洗涤工艺废气中的有害水溶性物质。

EDC 产品系列的静电集尘器利用电场去除废气中的细微颗粒（微粒和纳米颗粒）。JUNIPER 系列的静电冷凝物分离器采用相同的原理拦截并去除废气中的挥发性有机化合物 (VOC)。DAS Environmental Expert 与客户建立了密切的合作关系。我们为可靠、安全的废气处理提供经济有效的工艺，并开发和改进我们的系统。当客户的技术发生变化时，我们会根据客户的需求调整我们的废气处理技术。

化学气相沉积（CVD）是通过气相化学反应将薄膜沉积到基底上。如果使用的是金属有机化合物，则称为金属有机化学气相沉积（MOCVD）。

CVD 工艺利用硅烷、氨、TEOS 或三氟化氮等气体生产金属、氮化硅、二氧化硅和多晶硅等精密薄膜。DAS Environmental Expert 的 UPTIMUM 和 STYRAX 产品系列专门用于 CVD 废气处理。MOCVD 用于半导体行业和发光二极管 (LED) 制造业，其中必须对含氢和氨的废气进行处理。为此，DAS 开发了 LARCH 使用点系统，用于处理大量工艺气体。

近年来，透明导电氧化物（TCO）获得了巨大的经济价值。这些半透明薄膜是平板显示器和薄膜太阳能模块的重要组成部分；薄膜是通过热蒸发或特定的 CVD 工艺制造的。这些工艺所产生的大量废气可通过 "TCO "技术中的燃烧器-橡胶技术在使用点直接消减。 最大值 系统

蚀刻是通过腐蚀性物质将材料从表面烧蚀掉。由于蚀刻具有高精度的特点，该工艺尤其适用于半导体工业和微电子机械系统（MEMS）的制造。非钝化结构通过特定的光致抗蚀剂来防止化学蚀刻。芯片制造业既使用湿化学蚀刻工艺，也使用干蚀刻工艺，如等离子蚀刻和反应离子蚀刻。这些工艺产生的废气通常含有多种氟化合物。氟化合物 燃烧器-橡胶技术DAS Environmental Expert ESCAPE 和 STYRAX 产品系列可有效处理这些工艺废气。

半导体工业利用外延技术在载体基底上沉积晶体薄膜或覆盖层。这些层的特点是纯度高，掺杂精度比普通掺杂方法更高。这些薄膜是通过特定的化学和物理气相沉积工艺、其混合形式或液相外延法制造的。这些工艺产生的废气可能含有氢气、二氯硅烷和锗烷。DAS 环境专家 炊帚 产品系列的产品线，以及 燃烧器-橡胶ESCAPE 和 STYRAX 系列可根据废气含量提供安全可靠的减排方案。

在部分生产工序完成后，半导体制造流程需执行晶圆清洗环节。为实现这一工序要求，芯片制造商（尤其是 300 毫米晶圆的生产商）普遍采用单片晶圆清洗工艺。该工艺的操作方式为：将单枚晶圆高速旋转，同时喷洒清洗液对其进行润湿处理。根据晶圆表面污染物的种类差异，可选用不同的清洗方案 —— 或采用酸性、碱性化学试剂，或使用丙酮、乙醇、异丙醇等有机溶剂。每道清洗工序结束后，需用超纯水对晶圆进行漂洗，并进行无残留干燥处理。清洗过程中所使用的各类试剂，会产生含有气态污染物或液滴残渣的废气。DAS 环保技术公司研发的SALIX 气体洗涤塔，可对这类污染废气进行稳定抽吸与高效净化。

易挥发的含碳化合物被称为挥发性有机化合物（VOC），有些化合物在室温下就会挥发成气态。半导体和太阳能行业都使用此类物质作为辅助材料。挥发性有机化合物通常有难闻的气味，并且可能有毒，对环境有害。

挥发性有机化合物的排放也会对制造工厂造成巨大损害。当挥发性有机化合物在排气系统中凝结时，冷凝物可能会通过泄漏逸出，对员工的健康造成威胁，或者回流到生产系统中，引发火灾。DAS 环境专家设计了 JUNIPER 系统，以避免此类风险，并安全地清除制造工厂排气中的碳氢化合物。